单槽晶圆金属/光阻/清洗机(晶圆、扩晶、雷切、光罩、薄化Wafer )
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一 |
晶圆清洗机(晶圆、扩晶环、铁框环、雷射切割、光罩 ) |
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规格 |
1.使用於Wafer尺寸2~12寸 2.使用於Wafer厚度100-1000 um |
影片连结1：扩晶环UV,蓝膜清洗与Chip晶粒清洗：https://youtu.be/cdswkAC-lo4
影片连结2：蓝膜扩晶环清洗:https://youtu.be/dHpxPA0bREo
影片连结3：晶圆雷切后Chip Clean：https://youtu.be/Q06vFmLpcmg
