首页 ＞ 商品介绍 > 晶圆金属、光阻去除清洗设备(MLT)

■ 产品概述

使用单片式晶圆连续传送方式，进行晶片上之金属、光阻去除与清洗之连续式生产设备

 

■ 产品功能

1.用於Wafer 金属/光阻去除与清洗连续制程 。2.薄化Wafer清洗6/8寸50um。3.Micro/mini LED金属光阻去除与清洗。4.GaAs/GaN/Inp wafer金属光阻去除与清洗。5.Chip Clean。6.Laser Debond Clean。

 

■ 产品效益

1.All in one 机台：1-1.取代Tape黏贴制程→ Bench制程→ SRD制程

                                1-2.取代Bench制程→SRD制程→ High pressure clean制程

                                1-3.取代Soaking制程→Stripper制程→Clean制程

2.High throughput：All in one连续生产制程，提升产能

3.Dry in dry out process：避免人员操作失误与污染问题

4.Operation Safety：Dry in dry out制程，操作安全

5.Noble metal can be recycle：贵金属可回收

6.Solvent can be recycle used：有机溶剂可回收再使用

7.Long PM cycle：提升机台稼动率

8.Saving DIW use：节省DIW使用量

9.Small space：提升无尘室利用空间

10.High Machine / Man Ratio：提升人/机比稼动率

11.Flexibility extend：机台占地空间小，易於扩建layout

■ 影片连结

1.LED：连续去除金属与光阻制程影片

https://www.youtube.com/watch?v=zlYthR9R6qc&feature=youtu.be

2.半导体：连续去除金属与光阻制程影片

https://www.youtube.com/watch?v=MEni88a-8BY&feature=youtu.be
 
■ 产品规格
1.2/4 inch wafer size combined use (2/4寸共用机型)

2.4/6 inch wafer size combined use (4/6寸共用机型)

3.6/8 inch wafer size combined use (6/8寸共用机型)

4.8/12 inch wafer size combined use (8/12寸共用机型)