■ 产品概述
使用单片式晶圆连续传送方式，进行晶片上之金属蚀刻与清洗之连续式生产设备
■ 产品功能
1.用於Wafer 金属蚀刻制程 。2.用於Wafer清洗制程
■ 产品规格
1.2/4 inch wafer size combined use (2/4寸共用机型)
2.4/6 inch wafer size combined use (4/6寸共用机型)
3.6/8 inch wafer size combined use (6/8寸共用机型)
4.8/12 inch wafer size combined use (8/12寸共用机型)
