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信閎科技有限公司

1.用於Wafer 金屬/光阻去除與清洗連續製程 。2.薄化Wafer清洗6/8吋50um。3.Micro/mini LED金屬光阻去除與清洗。4.GaAs/GaN/Inp wafer金屬光阻去除與清洗。5.Chip Clean。6.Laser Debond Clean。信閎科技有限公司整合各領域專長之技術,包涵機械設計、自動控制、視覺、電控、電子電路等,發展半導體、LED、光電、封測與通訊半導體等產業設備。

■ 產業類別 :

1.黃光、蝕刻、清洗設備設計製作
2.自動化設備設計製作
3.治具設計製作
4.零組件設計加工製作

營業產品範圍:

1.金屬與光阻去除、清洗機 -Metal Liftoff and PR Stripper Tool (MLT)
Wafer 金屬/光阻去除與清洗連續製程 
薄化Wafer清洗6/8吋50um。
Micro/mini LED金屬光阻去除與清洗。
GaAs/GaN/Inp wafer金屬光阻去除與清洗。
Chip/Laser Debond Clean。
2.金屬蝕刻機 -Spin Etching Tool (SET)
3.光阻塗佈機、顯影機 -Spin Coater Tool (SCT)Spin Develop Tool (SDT)
4.晶圓研磨薄化清洗機
5.Wafer Sorter機台
6.雷射雕刻機 -Laser Marking Tool (LMT)
7.批次晶圓蝕刻、去光阻、清洗設備
8.晶圓電鍍設備
9.化液、研磨液供應系統與藥液監控分析、補正

 

服務內容: 半導體設備,LED設備,光電設備,通訊半導體,設備業,自動化

主要服務地區:大陸, 東南亞, 日韓, 全國地區