信閎科技有限公司
產品
單槽晶圓金屬/光阻/清洗機(晶圓、擴晶、雷切、光罩、薄化Wafer )
電洽
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一 |
晶圓清洗機(晶圓、擴晶環、鐵框環、雷射切割、光罩 ) |
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規格 |
1.使用於Wafer尺寸2~12吋 2.使用於Wafer厚度100-1000 um |
影片連結1：擴晶環UV,藍膜清洗與Chip晶粒清洗：https://youtu.be/cdswkAC-lo4
影片連結2：藍膜擴晶環清洗:https://youtu.be/dHpxPA0bREo
影片連結3：晶圓雷切後Chip Clean：https://youtu.be/Q06vFmLpcmg