信閎科技有限公司

■ 產品概述

使用單片式晶圓連續傳送方式，進行晶片上之金屬蝕刻與清洗之連續式生產設備

■ 產品功能

1.用於Wafer 金屬蝕刻製程 。2.用於Wafer清洗製程

■ 產品規格
1.2/4 inch wafer size combined use (2/4吋共用機型)

2.4/6 inch wafer size combined use (4/6吋共用機型)

3.6/8 inch wafer size combined use (6/8吋共用機型)

4.8/12 inch wafer size combined use (8/12吋共用機型)