信閎科技有限公司

■ 產品概述

使用單片式晶圓連續傳送方式，進行晶片上之金屬、光阻去除與清洗之連續式生產設備

■ 產品功能

1.用於Wafer 金屬/光阻去除與清洗連續製程 。2.薄化Wafer清洗6/8吋50um。3.Micro/mini LED金屬光阻去除與清洗。4.GaAs/GaN/Inp wafer金屬光阻去除與清洗。5.Chip Clean。6.Laser Debond Clean。

■ 產品效益

1.All in one 機台：1-1.取代Tape黏貼製程→ Bench製程→ SRD製程

                                1-2.取代Bench製程→SRD製程→ High pressure clean製程

                                1-3.取代Soaking製程→Stripper製程→Clean製程

2.High throughput：All in one連續生產製程，提升產能

3.Dry in dry out process：避免人員操作失誤與污染問題

4.Operation Safety：Dry in dry out製程，操作安全

5.Noble metal can be recycle：貴金屬可回收

6.Solvent can be recycle used：有機溶劑可回收再使用

7.Long PM cycle：提升機台稼動率

8.Saving DIW use：節省DIW使用量

9.Small space：提升無塵室利用空間

10.High Machine / Man Ratio：提升人/機比稼動率

11.Flexibility extend：機台佔地空間小，易於擴建layout

■ 影片連結

1.LED：連續去除金屬與光阻製程影片

https://www.youtube.com/watch?v=zlYthR9R6qc&feature=youtu.be

2.半導體：連續去除金屬與光阻製程影片

https://www.youtube.com/watch?v=MEni88a-8BY&feature=youtu.be
 
■ 產品規格
1.2/4 inch wafer size combined use (2/4吋共用機型)

2.4/6 inch wafer size combined use (4/6吋共用機型)

3.6/8 inch wafer size combined use (6/8吋共用機型)

4.8/12 inch wafer size combined use (8/12吋共用機型)